Sep 25, 2018

人物紹介:オルボテックPCB部門のYair Alcobi新社長に聞く

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Sep 18, 2018

よりインテリジェントな生産を実現:AIとPCBの世界

Writer: Dima Pundik, Algorithm Group Manager, Orbotech Ltd.

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June 21, 2018

高周波5Gワイヤレスインフラストラクチャには新たなアプローチのPCB製造が必要

Writer: Benny Solomon, AOI and AOS Marketing Director, Orbotech

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May 09, 2018

Brainstorm: how are manufacturers preparing for 5G?

ECN Brainstorm featuring: Benny Solomon, AOI and AOS Marketing Director, Orbotech

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April 30, 2018

Creating Perfect Solutions as Basic Principle of Business

Published by NanoIndustry Magazine - an interview with SPTS's Franck Torres-Miguel, Regional Account Manager. 

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April 09, 2018

From math to marketing: Orbotech CMO’s worldview of the industry?

Interview with Orbotech’s corporate VP of Business Development and CMO, Lior Maayan

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March 26, 2018

インピーダンス制御のための自動2D Metrology AOI内蔵ツールにより、PCB配線の正確な上端/基部測定を実現

Writer: Micha Perlman

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March 19, 2018

オルボテックを支える人々:AOS担当部門から - オルボテック AOI & AOS製品担当バイスプレジデント Eran Lazarへのインタビュー

Interview with Eran Lazar, VP product, AOI & AOS, Orbotech

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February 28, 2018

アップタイムの最大化

Writer: Ron Kupershtein

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October 23, 2017

mSAP: The New PCB Manufacturing Imperative for 5G Smartphones.

Published by: Electronic Design , Writer: Meny Gantz

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October 15, 2017

Flexible OLED displays drive market disruption, manufacturing innovation.

Published by: Evaluation Engineering , Writer: Shulik Leshem & Noam Cohen

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August 28, 2017

Foxconn Gen 10+ LCD Display Manufacturing Highlights Yield Management Challenges with Large-Screen TVs.

Published by: EBN , Writer: Shulik Leshem

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August 09, 2017

Autonomous Vehicles: Driving Innovation In PCB Manufacturing.

Published by: ECN , Writer: Shavi Spinzi

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July 17, 2017

Miniaturized PCBs at the Intersection of Form and Function.

Published by: Embedded.com , Writer: Gil Tidhar

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July 01, 2017

The Evolution of Industry 4.0, Through the Eyes of the PCB Manufacturer.

Published by: Evaluation Engineering , Writer: Shavi Spinzi

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July 05, 2017

Q&A with David Butler EVP and General Manager of SPTS Technologies Ltd., about his vision of the market and company’s solutions.

Published by: i-Micronews

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April 25, 2017

The Struggle to Shrink System Size: Innovative Technologies Driving the Next Generation of Mobile Devices.

Published By: Global SMT & Packaging , Writer: Hanoch Kopel

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March 27, 2017

Plasma Dicing: Strength in Numbers

Published by: Silicon Semiconductor, Writer: Richard Barnett

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March 23, 2017

The Near and Far Future for Orbotech and Inspection

Published by: I-Connect007 , Interview with Arik Gordon, President, PCB, Orbotech

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March 01, 2017

Flex circuits: Innovations and processes

Published by: EDN , Writer: Micha Perlman

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January 12, 2017

Flexible OLED Displays: Overcoming the Final Barriers to Mass Commercialization with High-Yield Manufacturing Processes

Published by: EBN , Writer: Shulik Leshem

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December 15,  2016

Q&A with Richard Barnett about SPTS's Plasma Dicing solutions, position in the industry and vision of the market

Published by: i-Micronews

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September 10,  2016

"Plasma Dicing - Benefits and Process Considerations"

Published by: TAP Times, Writer: Richard Barnett

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August 17, 2016

"Fan-Out Wafer Level Packaging - breakthrough advantages and surmountable challenges"

Published by: Solid State Technology, Writer: David Butler

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June 14, 2016

"Comparison between wet and dry silicon via reveal in 3D backside processing"

Published by: Chip Scale Review, Writer: Dave Thomas et al. (SPTS), Anne Jourdain et al. (imec)

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May 16, 2016

"Advances in Back-Side etching of SiC for GaN"

Published by: Solid State Technology, Writer: Anthony Barker

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April 18, 2016

Q&A with David Butler concerning the latest Advanced Packaging trends

Published by: i-Micronews, Writer: David Butler

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April 29, 2016

Fan-Out Wafer Level Packaging platform discussed with SPTS Technologies

Published by: i-Micronews , Writer: David Butler

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将来の見通しに関する注意事項

過去の情報を除いて、このウェブサイト(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、およびその他の場所を含む)で議論されている事項は、1995年の米国民事訴訟改革法の意義の範囲内での将来の見通しに関する記述です。これらの記述は、特に、将来の見通し、開発、およびビジネス戦略に関連するものであり、特定のリスクや不確実性を伴います。仮定への言及も含めて、「~を予測する(anticipate)」、「~と信じる(believe)」、「~することができた(could)」、「~する予定である(will)」、「~を計画する(plan)」、「~に期待する(expect)」、および「~であろう(would)」などの用語および類似の用語やフレーズは、将来の見通しに関する記述を識別するために本ウェブサイトで使用されています。これらの見通しに関する記述は、該当する情報(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、または投稿)の日付における将来のイベントに関する経営者の期待と信念に基づいており、オルボテックの事業運営およびビジネス環境に関連する不確実性や要因、以前に発表されたKLAによるオルボテックの買収、当事者が取引を達成しようとする方法(株式買戻しプログラムを含む)、想定される期間内に買戻しプログラムを完成させるために必要な増加資本を引き上げる能力、想定される利益、取引の相乗効果とコスト、取引に関連する管理計画、取引完了の想定時期、さまざまな決算条件を考慮して取引を完了する当事者の能力(規制当局およびオルボテックの株主承認に関連する条件を含む)、将来の運営に向けた経営陣の計画/戦略/目標、製品開発、製品の拡張、製品統合、特定事業分野における補完製品の提供および成長の機会、取引について将来予想される財務的な影響、および前述のいずれかの根拠となる前提条件に依存するものです。実際の結果は、多くの重要な要因によって、将来の見通しに関する記述とは大きく異なることがあります。これらの要因には、前述の事項や以下のように、想定される取引の利益が期待どおりに実現しないことがあります(ただし、これらに限定されません)。すなわち、取引がタイムリーに完了できないこと、KLA-Tencorが両社のソリューションと従業員をうまく統合できないことあるいはオルボテックの製品やソリューションの継続的な業績や成長を保証できないこと、当社が2018年に2018年の収益とマージンの期待値を達成できないこと(開始日付の変更を無制限に含む)、当社が事業を行う業界における景気の循環性、当社のサプライチェーン管理と生産の能力、注文のキャンセル(ほとんどの場合においてペナルティなし)、製品受け入れのタイミングと発生(当社は「予約」と「バックログ」を、相互に合意した条件に基づく顧客との購入手配と定義しています。これは、特定の予約とバックログについては、文書の記録の完了に依存する場合があるため、顧客によって変更または取り消されることがあり、ほとんどの場合、ペナルティはありません)、部門内および部門間の製品構成の変動、一般的な世界経済の状況(特に当社が事業を運営する業界での状況)、当社および競合他社による製品とサービスの提供のタイミングと強み、事業または価格戦略の変更、当事者が事業を行っている現行の政治と規制の枠組みの変化(英国のEU(欧州連合)からの将来の撤退(Brexitと呼ばれる)や米国の政治的不確実性の結果としての変化を含む)、あるいは経済的または技術的な動向または条件の変化(世界的、地域的、または国家的な観点に基づいた通貨変動、インフレ、および消費者の信頼感など)、スマートモバイルデバイス、自動車エレクトロニクス、フレキシブルなアプリケーションとデバイス、拡張現実感/バーチャルリアリティとウェアラブルデバイス、高性能コンピューティング、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード画面などの高機能デバイスに対する消費者の要望のレベル、当社の世界的活動およびさまざまな法律、規制、取引所、税および税体制、税務監査の時期と結果(イスラエルにおける2012~2014税務年度の監査に関するイスラエル税務当局によって発行された最善の判断による税評価および関連する犯罪捜査を含む)、戦略的イニシアチブを達成する当社の能力(買収戦略を含む)、当社の債務および企業財務活動、韓国における刑事事件のタイミング/最終結果/影響および継続的な調査(韓国等における現存または将来のビジネス機会への影響を含む)、当社の顧客を含む第三者からもたらされる韓国問題に関連する民事訴訟(これによって金銭的な判断や和解、韓国問題に伴う費用、イスラエルや周辺地域での敵対行為の継続または増大をもたらす可能性があります)。

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