European PCB Maker chooses Orbotech’s Direct Imaging and AOI solutions to further improve productivity and accuracy
 
YAVNE, ISRAEL, Dec 8, 2016 | ORBOTECH LTD., a leading provider of process innovation technologies, solutions and equipment serving the global electronics manufacturing industry, announced today that CIPSA Circuits, a European PCB manufacturer and long-time customer and technology partner of Orbotech, has invested in a Nuvogo 780 Direct Imaging (DI) solution, plus an additional Fusion 22 AOI System to further increase overall productivity and accuracy of their PCB production facilities in Spain.
 
Nuvogo™ 780 is an industry-leading Direct Imaging (DI) solution from Orbotech. Utilizing a high power laser and unique MultiWave Laser Technology™, the Nuvogo™ 780 provides maximum flexibility and efficiency on inner and outer layers and solder mask for a wide range of materials and applications. Nuvogo™ 780 features are optimized to ensure optimal cost-per-print for MLB and HDI PCB makers. Incorporating Orbotech’s field-proven Large Scan Optics (LSO) Technology™, the Nuvogo™ 780 maintains superb line quality and high depth-of-focus that is unmatched in the industry.
 
“CIPSA Circuits is constantly investing in technology solutions to meet the high demands of the fast prototyping PCB market,” explained Evarist Michavila Subirana, President of CIPSA Circuits. “That’s why we continue to turn to Orbotech. The Nuvogo 780 will complement our existing Orbotech digital inkjet printing and AOI solutions, and will ensure a more tightly integrated and optimized high quality production process.”
 
Nuria Vidal, the CIPSA Circuits Spain Plant Manager added that the new Nuvogo 780 system is already installed and “working perfectly.”
 
“Once again, our loyal partner, CIPSA Circuits has put their trust in Orbotech solutions,” stated Sharon Cohen, President of Orbotech West. “I am positive that the flexibility, high efficiency and high throughput of the Nuvogo 780 will prove to be a significant factor in their reduction of costs while delivering their unique products with even shorter production times.”
 
About CIPSA Circuits S.A.
Founded in 1982, Cipsa Circuits is a leading European manufacturer of Printed Circuit Boards with production sites in Spain, India and China. The Cipsa Group manufactures PCBs, stencils for SMD assembly, membrane switches, front panels and frames, gaskets for electronics, and customized plastic boxes. For more information, visit www.cipsacircuits.com
 
About Orbotech Ltd.
 
Orbotech Ltd. is a global innovator of enabling technologies used in the manufacture of the world’s most sophisticated consumer and industrial products throughout the electronics and adjacent industries. The Company is a leading provider of yield enhancement and production solutions for electronics reading, writing and connecting, used by manufacturers of printed circuit boards, flat panel displays, advanced packaging, micro-electro-mechanical systems and other electronic components. Virtually every electronic device is produced using Orbotech technology. For more information, visit www.orbotech.com
 
Company Contact:
 
Tally Kaplan Porat                                                              
Director of Corporate Marketing                                      
Orbotech Ltd.                                                   
+972.8.942.3603                                               
 
 

過去の情報を除いて、このウェブサイト(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、およびその他の場所を含む)で議論されている事項は、1995年の米国民事訴訟改革法の意義の範囲内での将来の見通しに関する記述です。これらの記述は、特に、将来の見通し、開発、およびビジネス戦略に関連するものであり、特定のリスクや不確実性を伴います。仮定への言及も含めて、「~を予測する(anticipate)」、「~と信じる(believe)」、「~することができた(could)」、「~する予定である(will)」、「~を計画する(plan)」、「~に期待する(expect)」、および「~であろう(would)」などの用語および類似の用語やフレーズは、将来の見通しに関する記述を識別するために本ウェブサイトで使用されています。これらの見通しに関する記述は、該当する情報(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、または投稿)の日付における将来のイベントに関する経営者の期待と信念に基づいており、オルボテックの事業運営およびビジネス環境に関連する不確実性や要因、以前に発表されたKLAによるオルボテックの買収、当事者が取引を達成しようとする方法(株式買戻しプログラムを含む)、想定される期間内に買戻しプログラムを完成させるために必要な増加資本を引き上げる能力、想定される利益、取引の相乗効果とコスト、取引に関連する管理計画、取引完了の想定時期、さまざまな決算条件を考慮して取引を完了する当事者の能力(規制当局およびオルボテックの株主承認に関連する条件を含む)、将来の運営に向けた経営陣の計画/戦略/目標、製品開発、製品の拡張、製品統合、特定事業分野における補完製品の提供および成長の機会、取引について将来予想される財務的な影響、および前述のいずれかの根拠となる前提条件に依存するものです。実際の結果は、多くの重要な要因によって、将来の見通しに関する記述とは大きく異なることがあります。これらの要因には、前述の事項や以下のように、想定される取引の利益が期待どおりに実現しないことがあります(ただし、これらに限定されません)。すなわち、取引がタイムリーに完了できないこと、KLA-Tencorが両社のソリューションと従業員をうまく統合できないことあるいはオルボテックの製品やソリューションの継続的な業績や成長を保証できないこと、当社が2018年に2018年の収益とマージンの期待値を達成できないこと(開始日付の変更を無制限に含む)、当社が事業を行う業界における景気の循環性、当社のサプライチェーン管理と生産の能力、注文のキャンセル(ほとんどの場合においてペナルティなし)、製品受け入れのタイミングと発生(当社は「予約」と「バックログ」を、相互に合意した条件に基づく顧客との購入手配と定義しています。これは、特定の予約とバックログについては、文書の記録の完了に依存する場合があるため、顧客によって変更または取り消されることがあり、ほとんどの場合、ペナルティはありません)、部門内および部門間の製品構成の変動、一般的な世界経済の状況(特に当社が事業を運営する業界での状況)、当社および競合他社による製品とサービスの提供のタイミングと強み、事業または価格戦略の変更、当事者が事業を行っている現行の政治と規制の枠組みの変化(英国のEU(欧州連合)からの将来の撤退(Brexitと呼ばれる)や米国の政治的不確実性の結果としての変化を含む)、あるいは経済的または技術的な動向または条件の変化(世界的、地域的、または国家的な観点に基づいた通貨変動、インフレ、および消費者の信頼感など)、スマートモバイルデバイス、自動車エレクトロニクス、フレキシブルなアプリケーションとデバイス、拡張現実感/バーチャルリアリティとウェアラブルデバイス、高性能コンピューティング、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード画面などの高機能デバイスに対する消費者の要望のレベル、当社の世界的活動およびさまざまな法律、規制、取引所、税および税体制、税務監査の時期と結果(イスラエルにおける2012~2014税務年度の監査に関するイスラエル税務当局によって発行された最善の判断による税評価および関連する犯罪捜査を含む)、戦略的イニシアチブを達成する当社の能力(買収戦略を含む)、当社の債務および企業財務活動、韓国における刑事事件のタイミング/最終結果/影響および継続的な調査(韓国等における現存または将来のビジネス機会への影響を含む)、当社の顧客を含む第三者からもたらされる韓国問題に関連する民事訴訟(これによって金銭的な判断や和解、韓国問題に伴う費用、イスラエルや周辺地域での敵対行為の継続または増大をもたらす可能性があります)。

上記の情報は、2017年12月31日に終了した事業年度の当社の年次報告書20-Fおよびその後のSEC提出書類と併せて読む必要があります。この情報は、このウェブサイト上の該当する文書(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、およびその他の文書)の情報によっても補完されます。当社は、上記、およびこれらの報告書に詳述されているその他のリスクに従うものとします。当社は、法律で要求されている場合を除き、本ウェブサイトの情報(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、その他の場所を含む)を、新しい情報や将来のイベントを反映するように更新する義務はないものとします。