High Accuracy Laser Drilling of Via Holes offers High Quality, Cost Efficient Process Solution for CMOS Image Sensors

YAVNE, ISRAEL, November 28, 2016 | ORBOTECH LTD.(NASDAQ: ORBK), a leading provider of process innovation technologies, solutions and equipment enabling the transformation of the global electronics manufacturing industry, today announced that its Emerald™Laser Via Formation system has been acquired by Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd.(Huatian) for its via formation in 3D wafer-level packaging (WLP) applications. Huatian Technology, a subsidiary of the Chinese IC test and packaging services company, TianShui Huatian Technology Co., Ltd (TSHT), will use Orbotech’s Emerald system to achieve high-accuracy precision formation of <30µm holes through polyimide (PI) lined vias in 3D wafer-level packaging. Huatian selected Orbotech’s Emerald system to be its new process tool of record (PTOR), based on the product’s ability to enable Huatian to optimize production capabilities and reduce production costs.
 
Mr Aimo Xiao, CEO of Huatian stated, “Orbotech’s SPTS Technologies is a valued supplier and production partner of Huatian, and their PVD solutions continue to play a key role in the success of our CIS wafer-level packaging business. We believe that the Emerald system will enable us to explore new applications in this growing industry while remaining cost competitive with innovative solutions for our global customers.”
 
“This is a further example of Orbotech’s core technologies being leveraged for SPTS’ semiconductor customers. The demand for ever-smaller devices with more features and higher performance continues to drive the semiconductor industry to adopt innovative process solutions at a lower total cost of ownership,” stated Kevin Crofton, President of SPTS Technologies and Corporate Vice President at Orbotech. “Huatian already employs our Sigma fxP PVD systems in their 300mm CIS (CMOS image sensor) packaging lines. The addition of the Emerald laser drilling system to their CIS packaging lines will enable Huatian to improve their capabilities for small pitch CIS packaging schemes with a more reliable, more accurate and more cost-efficient through-hole via processing.”
 
About Emerald™ series Laser Via Formation
 
Orbotech’s Emerald series Laser Via Formation systems simultaneously drill eight areas on a panel through patented Multi-Path Technology. High-power UV laser via formation achieves the best registration accuracy in the market. The Emerald series UV Laser Via Formation supports below 20 μm via drilling through ABF, polyimide, ceramic, resin, mold compounds, metal and solder resist substrates with no residue or damage to the bottom of the via, and no undercut.
 
About Huatian Technology (Kushan) Electronics Co., Ltd.
 
Established in June 2008, Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd. is a corporation specializing in advanced LSI (Large-Scale Integration) assembly and test. The first OSAT in the world to apply TSVs for CIS packaging in mass production, Huatian’s services including Image Sensor Chip & Module packaging and test, Fingerprint Sensor Chip  and Module packaging and test, WL-MEMS Sensor Chip packaging and test, Wafer Bumping, WL-CSP, Flip Chip, low cost solution to Fan-out, and 3D multi-chip stacked package development. Huatian Technology (Kunshan) Co., Ltd. is a wholly owned subsidiary of a TianShui Huatian Technology Co., Ltd (TSHT). For more information, visit http://www.htkjks.com/index.html.
 
About Orbotech Ltd.
 
Orbotech Ltd. (NASDAQ:ORBK) is a global innovator of enabling technologies used in the manufacture of the world’s most sophisticated consumer and industrial products throughout the electronics and adjacent industries. Orbotech is a leading provider of yield enhancement and production solutions for electronics reading, writing and connecting, used by manufacturers of printed circuit boards, flat panel displays, advanced packaging, micro-electro-mechanical systems (MEMS), RF devices, power semiconductors, and other electronic components. Orbotech’s solutions include automated optical inspection and shaping, direct imaging, laser drilling, Inkjet printing, array test and repair, yield management, and etch and deposition wafer process solutions.
Today, virtually every electronic device in the world is produced using Orbotech systems. For more information, visit www.orbotech.com and www.spts.com
 
Cautionary Statement Regarding Forward-Looking Statements
Except for historical information, the matters discussed in this press release are forward-looking statements within the meaning of the U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995. These statements relate to, among other things, future prospects, developments and business strategies and involve certain risks and uncertainties. The words “anticipate,” “believe,” “could,” “will,” “plan,” “expect” and “would” and similar terms and phrases, including references to assumptions, have been used in this press release to identify forward-looking statements. These forward-looking statements are made based on management’s expectations and beliefs concerning future events affecting Orbotech and are subject to uncertainties and factors relating to Orbotech’s operations and business environment, all of which are difficult to predict and many of which are beyond the Company’s control. Many factors could cause the actual results to differ materially from those projected including, without limitation, cyclicality in the industries in which the Company operates, the Company’s production capacity, timing and occurrence of product acceptance (the Company defines ‘bookings’ and ‘backlog’ as purchase arrangements with customers that are based on mutually agreed terms, which, in some cases for bookings and backlog, may still be subject to completion of written documentation and may be changed or cancelled by the customer, often without penalty), fluctuations in product mix, worldwide economic conditions generally, especially in the industries in which the Company operates, the timing and strength of product and service offerings by the Company and its competitors, changes in business or pricing strategies, changes in the prevailing political and regulatory framework in which the relevant parties operate, including as a result of the so-called ‘Brexit’ process, or in economic or technological trends or conditions, including currency fluctuations, inflation and consumer confidence, on a global, regional or national basis, the level of consumer demand for sophisticated devices such as smartphones, tablets and other electronic devices as well as automobiles, the Company’s global operations and its ability to comply with varying legal, regulatory, exchange, tax and customs regimes, the Company’s ability to achieve strategic initiatives, including related to its acquisition strategy, the Company’s debt and corporate financing activities; the final timing, outcome and impact of the criminal matter expected in mid- to-late 2016 and ongoing investigation in Korea, including any impact on existing or future business opportunities in Korea and elsewhere, any civil actions related to the Korean matter brought by third parties, including the Company’s customers, which may result in monetary judgments or settlements, expenses associated with the Korean Matter, ongoing or increased hostilities in Israel and the surrounding areas, and other risks detailed in the Company’s SEC reports, including the Company’s Annual Report on Form 20-F for the year ended December 31, 2015, and subsequent SEC filings. The Company assumes no obligation to update the information in this press release to reflect new information, future events or otherwise, except as required by law.
 
ORBOTECH COMPANY CONTACTS:
 
Rami Rozen
Director of Investor Relations
Tel: +972-8-942-3582
 
Tally Kaplan Porat
Director of Corporate Marketing
Tel: +972-8-942-3603
 
 

過去の情報を除いて、このウェブサイト(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、およびその他の場所を含む)で議論されている事項は、1995年の米国民事訴訟改革法の意義の範囲内での将来の見通しに関する記述です。これらの記述は、特に、将来の見通し、開発、およびビジネス戦略に関連するものであり、特定のリスクや不確実性を伴います。仮定への言及も含めて、「~を予測する(anticipate)」、「~と信じる(believe)」、「~することができた(could)」、「~する予定である(will)」、「~を計画する(plan)」、「~に期待する(expect)」、および「~であろう(would)」などの用語および類似の用語やフレーズは、将来の見通しに関する記述を識別するために本ウェブサイトで使用されています。これらの見通しに関する記述は、該当する情報(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、または投稿)の日付における将来のイベントに関する経営者の期待と信念に基づいており、オルボテックの事業運営およびビジネス環境に関連する不確実性や要因、以前に発表されたKLAによるオルボテックの買収、当事者が取引を達成しようとする方法(株式買戻しプログラムを含む)、想定される期間内に買戻しプログラムを完成させるために必要な増加資本を引き上げる能力、想定される利益、取引の相乗効果とコスト、取引に関連する管理計画、取引完了の想定時期、さまざまな決算条件を考慮して取引を完了する当事者の能力(規制当局およびオルボテックの株主承認に関連する条件を含む)、将来の運営に向けた経営陣の計画/戦略/目標、製品開発、製品の拡張、製品統合、特定事業分野における補完製品の提供および成長の機会、取引について将来予想される財務的な影響、および前述のいずれかの根拠となる前提条件に依存するものです。実際の結果は、多くの重要な要因によって、将来の見通しに関する記述とは大きく異なることがあります。これらの要因には、前述の事項や以下のように、想定される取引の利益が期待どおりに実現しないことがあります(ただし、これらに限定されません)。すなわち、取引がタイムリーに完了できないこと、KLA-Tencorが両社のソリューションと従業員をうまく統合できないことあるいはオルボテックの製品やソリューションの継続的な業績や成長を保証できないこと、当社が2018年に2018年の収益とマージンの期待値を達成できないこと(開始日付の変更を無制限に含む)、当社が事業を行う業界における景気の循環性、当社のサプライチェーン管理と生産の能力、注文のキャンセル(ほとんどの場合においてペナルティなし)、製品受け入れのタイミングと発生(当社は「予約」と「バックログ」を、相互に合意した条件に基づく顧客との購入手配と定義しています。これは、特定の予約とバックログについては、文書の記録の完了に依存する場合があるため、顧客によって変更または取り消されることがあり、ほとんどの場合、ペナルティはありません)、部門内および部門間の製品構成の変動、一般的な世界経済の状況(特に当社が事業を運営する業界での状況)、当社および競合他社による製品とサービスの提供のタイミングと強み、事業または価格戦略の変更、当事者が事業を行っている現行の政治と規制の枠組みの変化(英国のEU(欧州連合)からの将来の撤退(Brexitと呼ばれる)や米国の政治的不確実性の結果としての変化を含む)、あるいは経済的または技術的な動向または条件の変化(世界的、地域的、または国家的な観点に基づいた通貨変動、インフレ、および消費者の信頼感など)、スマートモバイルデバイス、自動車エレクトロニクス、フレキシブルなアプリケーションとデバイス、拡張現実感/バーチャルリアリティとウェアラブルデバイス、高性能コンピューティング、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード画面などの高機能デバイスに対する消費者の要望のレベル、当社の世界的活動およびさまざまな法律、規制、取引所、税および税体制、税務監査の時期と結果(イスラエルにおける2012~2014税務年度の監査に関するイスラエル税務当局によって発行された最善の判断による税評価および関連する犯罪捜査を含む)、戦略的イニシアチブを達成する当社の能力(買収戦略を含む)、当社の債務および企業財務活動、韓国における刑事事件のタイミング/最終結果/影響および継続的な調査(韓国等における現存または将来のビジネス機会への影響を含む)、当社の顧客を含む第三者からもたらされる韓国問題に関連する民事訴訟(これによって金銭的な判断や和解、韓国問題に伴う費用、イスラエルや周辺地域での敵対行為の継続または増大をもたらす可能性があります)。

上記の情報は、2017年12月31日に終了した事業年度の当社の年次報告書20-Fおよびその後のSEC提出書類と併せて読む必要があります。この情報は、このウェブサイト上の該当する文書(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、およびその他の文書)の情報によっても補完されます。当社は、上記、およびこれらの報告書に詳述されているその他のリスクに従うものとします。当社は、法律で要求されている場合を除き、本ウェブサイトの情報(プレスリリース、ウェブキャスト、プレゼンテーション、投稿、その他の場所を含む)を、新しい情報や将来のイベントを反映するように更新する義務はないものとします。