You will now be redirected to KLA’s investor relations pages
すでに製造現場で実証済みのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング装置を難度の高いFC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けに開発しました。このモデルは、微細な描画と優れた位置合わせ精度を提供し、高いLDIスループットを実現します。
これらのモデルはLSO™ (Large Scan Optics)テクノロジーを搭載しており、Ultraシリーズは8µmまでの微細な描画を可能にし、最大90面/時間の高速描画を実現します。また、Ultraモデルは、SAP工程におけるFC-CSP/FC-BGA製造向けに、最小30µmピッチに対応しています。
このように、卓越した品質と精度が実現することにより、高度なFC-BGA /FC-CSPおよびBGA/CSP基板の製造歩留まりを向上することができます。
| 対応線幅(µm) | |
| Paragon™-Ultra 300 | 8 µm（最小ピッチ：20µm） |
| Paragon™-Ultra 200X | 8 µm（最小ピッチ：20µm） |
The link you have selected is located on another server. Neither Orbotech Ltd. nor any of its subsidiaries endorses this web site, its sponsor, or any of the information, policies, activities, products, or services offered on the site or by any advertiser on the site. By clicking on the OK button below, you agree and acknowledge the foregoing and will be directed to the selected site.
