PARAGON ULTRAシリーズ

すでに製造現場で実証済みのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング装置を難度の高いFC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けに開発しました。このモデルは、微細な描画と優れた位置合わせ精度を提供し、高いLDIスループットを実現します。


これらのモデルはLSO™ (Large Scan Optics)テクノロジーを搭載しており、Ultraシリーズは8µmまでの微細な描画を可能にし、最大90面/時間の高速描画を実現します。また、Ultraモデルは、SAP工程におけるFC-CSP/FC-BGA製造向けに、最小30µmピッチに対応しています。


このように、卓越した品質と精度が実現することにより、高度なFC-BGA /FC-CSPおよびBGA/CSP基板の製造歩留まりを向上することができます。

  対応線幅(µm)
Paragon™-Ultra 300 8 µm(最小ピッチ:20µm) 
Paragon™-Ultra 200X 8 µm(最小ピッチ:20µm)

 

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