오르보텍, 오르보텍 다이아몬드 성공을 축하하며 미래 트렌드를 논의
2019년 5월 31일
최근 상해 CPCA (인쇄회로기판) 전시회에서 오르보텍은 오르보텍 다이아몬드™ 다이렉트 이미징 (DI) 장비 100대 판매 달성을 축하했습니다. 배리 매티스 (Barry Matties)는 오르보텍 PCB 사업부 마케팅 부사장 메니 간츠 (Meny Gantz)와 오르보텍 다이아몬드 시스템 성공 요인과 미래 그리고 인더스트리 4.0에 관해 이야기를 나누었습니다. 오르보텍의 큰 성공과 함께 고객들의 늘어나는 요구에 부응하기 위해 스마트 팩토리 솔루션과 데이터 관리로 초점을 확대함에 따라 데이터가 대량으로 수집되고 있습니다.
배리 매티스: 우선, 오늘 아침 축하식에 대해 좀 이야기해주실 수 있을까요?
메니 간츠: 오늘 아침은 솔더 마스크 다이렉트 이미징용 오르보텍 다이아몬드의 성공을 축하하기 위함이었습니다. 오르보텍 다이아몬드는 불과 몇 년 전 출시되었지만 그간 인기가 매우 높았습니다. 사실상, 오르보텍 다이아몬드는 솔더 마스크 DI 시장을 주도하는 제품으로, 당연히 축하합니다.
매티스: 솔더 마스크 DI 수요가 정말 커지고 있습니다. 그러한 현상의 원인은 무엇일까요?
간츠 기술이 더욱 정교하고 복잡해짐에 따라 전통적인 노광 방식으로는 더 이상 충분하지 않습니다. 오늘날의 고사양 제품들은 고성능 디지털 이미징을 필요로 하며 오르보텍 다이아몬드는 정확히 고품질, 고생산성, 고수율 솔더 마스크 DI 솔루션으로 고객의 원가 관련 필요를 충족하는 제품입니다.
매티스: 공정 관련 효과를 측정할 때, 고려해야 할 주요 사항은 무엇일까요?
간츠: DI 시스템을 측정할 때 몇 가지 파라미터가 있는데, 이들 파라미터는 모두 중요합니다. 우선, 품질이 지상 과제이며 여기에는 고품질 솔더 댐, 솔더 레지스트 오픈 및 레지스트레이션 (registration: 위치 정밀도)이 포함됩니다. 오늘날의 제품은 더 복잡해지고 새로운 소재가 사용되며 틀어짐이 크기 때문에 레지스트레이션의 정밀도가 핵심입니다.
둘째, 용량이 주요 문제이며 이 점이 오르보텍 다이아몬드 10의 가장 명확한 장점 중 하나입니다. 우리 고객들은 오르보텍 솔루션이 시장에서 가장 빠른 제품이며 가장 중요한 파라미터 중 하나는 다양한 솔더 레지스트 유형을 처리할 수 있는 능력이라고 말합니다. 우리가 판매 중인 시스템 수를 기준으로 볼 때, 오르보텍 다이아몬드는 매우 다양한 솔더 레지스트와 성공적으로 호환된다고 현장에서 입증되어왔습니다.
매티스: 아울러 잉크젯 솔더 마스크도 보급되고 있습니다. 발전 속도가 아주 빠릅니다. 오르보텍에서도 이 기술에 대한 관심이 있습니까?
간츠: 네. 있습니다. 오르보텍은 올해 초 IPC APEX 엑스포에서 잉크젯 솔더 마스크 기술을 소개했습니다. 우리는 이 훌륭한 기술에 대해 매우 흥분 상태이며 많은 현장에서 성공을 거두어왔습니다. 프로덕션 플로우 공정에서 솔더 마스크 적층 인쇄 (additive printing)을 사용하는 최초의 예입니다. 잉크젯 솔더 마스크 기술 덕분에 많은 제조 공정이 생략될 수 있어 제조 과정이 더 간단하고 단축되며 처리 단계가 줄어듭니다. 앞으로 생산 설비로서 더욱 인기가 높아지리라 생각합니다.
매티스: 현재 나타나는 또 다른 흥미로운 추세로는 스마트 팩토리를 들 수 있습니다. 분명히 오르보텍은 다양한 산업 분야에서 많은 입지를 구축하고 있습니다. 인더스트리 4.0과 관련해 오르보텍이 공유하고 있는 또는 시장에 적용하고 있는 전략에 대해 말씀해주십시오.
간츠: 언급하신 것처럼, 인더스트리 4.0은 오늘날 산업에서 필수가 되고 있습니다. 기술 복잡도가 높아지고 있고 데이터 생성량은 늘어나고 있습니다. 제대로 된 생산을 위해 제조업체들은 생산 공정을 더욱 자세히 파악할 필요가 있습니다. 오르보텍 스마트 팩토리는 가시성, 추적성, 정확한 데이터, 생산 서비스 최적화 등을 토대로 한 스마트 솔루션을 제조업체들에게 제공합니다. 이 솔루션은 중앙 서버에 설치되며 모든 오르보텍 장비와 통신해 데이터를 수집하고 중요한 실행 가능 정보를 고객에게 제공합니다.
매티스: 오르보텍 안에서 환경도 한 가지이지만 큰 문제는 이제 그 모든 정보가 다른 공정들과 통신해야 한다는 점입니다. 이러한 전략에 일부 다른 언어와 표준이 반영되는 중입니다. 앞으로 필요하다면 다른 업체들과 어떻게 활동하실 겁니까?
간츠: 인더스트리 4.0은 이미 PCB 공장들에서 구현되는 중입니다. 고객들로부터 파악한 바에 따르면 고객들은 PCB 제조 공정의 여러 단계를 관리하는데 데이터가 도움이 되기를 바라고 있으며 오르보텍의 솔루션이라면 가능합니다. 오르보텍 스마트 팩토리는 우리 솔루션 전체는 물론 앞으로는 타사 솔루션과도 통신이 가능하게 할 생각입니다.
매티스: PCB 분야에 대해 표준을 구축하려는 경쟁이 진행 중인 것으로 보입니다. IPC CFX는 조립 분야에서 일부 양호한 진전을 이룩하고 있습니다. 하지만 PCB 분야에서는, 특히 북미 및 유럽의 경우, 소규모 공장들은 대규모 공장과 같이 현장 전반에 걸쳐 인더스트리 4.0 전략을 시행할 자원이 없을 수도 있습니다.
간츠: 동의합니다. 인더스트리 4.0을 시행하려면 많은 자원과 투자가 필요한데 소규모 공장들로서는 쉽지 않을 수 있습니다. 동시에, 아시아에서는 엄청난 발전이 이미 일어나고 있습니다. 글로벌 업체로서 오르보텍은 대규모 얼리 어답터뿐 아니라 소규모의 QTA 팩토리도 사용 가능한 솔루션 개발이 목표입니다.
아시아에서는 많은 1군 PCB 제조사들이 야심적인 인더스트리 4.0 성장 계획을 시행 중입니다. 우리 고객 중 많은 수가 이미 주로 SLP, mSAP 및 flex 등 고급 응용사양에 오르보텍 스마트 팩토리 인더스트리 4.0 솔루션을 이용하고 있습니다. 고객들과 긴밀히 협력해 그들의 주요 문제를 정의함으로써, 우리는 고객들이 오르보텍 솔루션과 통신하고 이어 인더스트리 4.0을 시행할 수 있는 올바른 도구를 성공적으로 개발했습니다.
PCB 팩토리에서 막대한 양의 정보가 생성됨에 따라 우리는 인더스트리 4.0이 인공지능 진화에 더욱 중심적인 역할을 수행할 것으로 생각합니다. 인공지능은 엄청난 양의 데이터를 관리할 수 있어 의심할 여지 없이 공정 제어가 최적화될 것입니다. 예를 들어, AI 기반의 AOI 시스템은 반복되는 이상을 감지해 공정을 자동으로 조정할 수 있어 수율이 향상될 것입니다.
매티스: 스마트 팩토리의 개념은 공장을 실시간으로 최적화함으로써 대량의 기판을 제작해 AOI 장비로 보내야 하는 필요성을 없애는데 있습니다. 이는 제조 과정 자체에서 각 기판을 테스트하고 그에 따라 공정을 조정하는 것을 의미합니다. 이러한 인라인 검사 모델은 어떻게 추진 중입니까?
간츠: 실시간 또는 거의 실시간 정보 제공이 극도로 중요합니다. 이것이 인라인 검사의 중추적인 부분입니다. 우리 솔루션은 이렇게 짧은 시간 내에 프로토콜을 기반으로 데이터를 전달할 수 있어 매우 신속한 데이터 이동이 가능합니다. 우리 솔루션은 중대한 손실이 이미 발생된 며칠후가 아니라, 실시간으로 PCB 제조업체들에게 중요한 피드백을 제공합니다. 인라인 모델에서 또 하나 필수 요소는 데이터 자동화와 물리적 자동화의 조합입니다. 이는 오르보텍 솔루션들이 공정 변화에 대처해 수율을 높이게 됨을 의미합니다.
매티스: 예를 들자면 컨베이어타입이지만 인라인화된 프로세스를 추구하는 건가요? 그렇다면, 이미징 공정이나 DES 라인 (wet process)에서 기판이 나오면 중단 없이 한 공정에서 다음 공정으로 이동 시 검사가 이루어진다는 건가요?
간츠: 오랜 동안 산업계에서는 그러한 비전을 가져왔습니다. 이를 실현하려면, 위험한 화학 공정 및 PCB 공장의 일반 환경 등 다수의 문제를 해결해야 합니다. 예를 들어, 고분해능을 위해 고도로 정밀한 광학 장비를 필요로 하는 고급 PCB용 AOI를 생각해봅시다. 이 경우 정밀 광학 장비, 그리고 이어서 AOI의 성능에 위험한 화학물질이 영향을 미칠 수 있기 때문에 환경 제어가 매우 중요합니다. 우리는 이러한 과정을 최적화하기 위해 고객들 그리고 주요 공정 업체들과 협력 중입니다.
매티스: 장비 기판 적재가 아주 잘 되는 대규모 공장을 본 적이 있습니다. 완전 자동화되어 있었지만 이미 가공된 기판을 대규모로 쌓아두고 양품과 불량품을 구분하는 전통적인 모델이었습니다. 이러한 공정을 실시간으로 최적화하기 위해 어떻게 추진 중입니까?
간츠: 흥미로운 질문입니다. 그러기 위해서는 AOI 룸을 전통적 시각보다 훨씬 더 총체적인 방식으로 보아야만 합니다. 검사 진행 방식을 바꾸고 경직된 공정을 사실상 인간이 처리하지 않으면서 수율은 더 높은 자동화된 공정으로 전환함을 의미합니다. 불량 이미지 수집을 자동화해 오프라인 스테이션에서 분석하면 제조업체는 기판을 다시 손대지 않고도 잘못된 불량 판단을 피할 수 있습니다.
약 18개월 전 오르보텍은 원격 멀티이미지 검사 (RMIV) 솔루션으로 이 과정을 시작했습니다. 최근에는 업그레이드된 버전이며 울트라 디멘젼 ™ AOI 솔루션의 일부인 RMIV Pro를 도입했습니다. 오르보텍의 RMIV Pro는 검사 과정에서 불량 이미지를 자동으로 동시에 수집합니다. 이들 이미지는 여러 채널을 통해 수집되며 하나의 다색 이미지로 통합되어 운용자는 진성 및 가성 불량 이미지를 매우 짧은 시간 내에 정확히 구별할 수 있습니다. 이는 AOI 분야의 진정한 혁명이며 실시간 공정 최적화가 가능하게 됩니다.
매티스: 오늘날 시장을 보면 AOI 장비의 성공을 알 수 있습니다. AOI 공정을 자동화할 수는 있지만 데이터는 어떠한가요? 어떻게 데이터를 활용합니까? 이는 본질적으로 입력되는 정보 가운데 연관성이 있는 정보만 출력되도록 하는 디지털 팩토리를 의미합니다. 데이터 캡처 포인트가 매우 많기 때문에 데이터 과잉이 되기 쉽습니다. 데이터 가운데 PCB 제조업체들에게는 어떤 정보가 가장 중요하다고 생각합니까?
간츠: 언급하신 것처럼, 데이터에 압도되기 쉽기 때문에 단지 노이즈가 아니라 진정한 가치를 파악할 수 있는 스마트한 분석 방식이 필요합니다. 이는 실행 가능한 제조 및 공정 인텔리전스를 의미합니다. 제조업체들은 생산 공정을 더 자세히 파악해 예를 들어 불량 분포 및 이미지 또는 품질관리 데이터 등 실시간으로 라인에서 발생하는 현상을 볼 필요가 있습니다. 생산을 단위 수준까지 추적하고 시간 경과에 따른 분석 데이터에 접근할 필요가 있습니다. 그러면 큰 그림을 더 제대로 이해하고 생산 품질과 효율을 통제하며 궁극적으로 더 스마트하고 빠른 의사결정을 내릴 수 있습니다.
매티스: 5G의 모든 영향이 PCB 부문에서 구체화되려면 얼마나 걸릴까요?
간츠: 5G는 빠르게 성장하는 시장으로 이미 일부 분야, 특히 매우 높은 라인/스페이스 정확도가 필요한 PCB 분야에서는 이미 영향을 미치고 있습니다. 제대로 된 영향은 2020년 이후 구체화될 것으로 전망되며 지금은 시작 단계로 5G에 따르는 문제 해결에 노력 중입니다. 5G가 더 빠른 속도와 응답성으로 네트워크 역량을 개선하고 기능을 추가하게 됨에 따라 전자 산업 전반에 변화가 있을 것이며 새로운 가능성이 열릴 겁니다. PCB 제조업체들로부터, 그리고 이어서 우리 장비 제조업체들로부터 훨씬 더 많은 요구를 이끌어낼 겁니다.
매티스: 오늘 시간 내주셔서 감사 드립니다. 우리가 지금까지 다루지 못했지만 업계와 나누고 싶은 주제가 혹시 있습니까?
간츠: PCB 산업에는 흥미로운 시기입니다. 많은 변화뿐 아니라 도전과 기회가 진행 중입니다. 우리는 계속해서 미래를 내다보며 경계를 넓혀가고 있습니다. 오르보텍은 고객들의 현재 필요를 파악하고 그러한 필요에 맞는 솔루션을 제공하며 미래의 PCB 설계를 이어가고자 고객들과 긴밀히 협력 중입니다.
매티스: 오늘 만나주셔서 감사합니다. 정말 감사합니다.
간츠: 감사합니다.
