IC SUBSTRATES ≥8ΜM
FLIP-CHIP, BGA/CSP 및 모듈 제조를 위한 새로운 차원의 LDI 성능 제공
생산 현장에서 검증된 오보텍의 LDI 시스템은FC-BGA, FC-CSP, BGA/CSP 및 모듈등 가장 까다로운 애플리케이션을 취급할 수 있도록 특별히 설계되었습니다. 뛰어난 성능은 미세 이미지 구현, 높은 LDI생산성 및 우수한 정합도의 결과를 제공합니다.
시스템의 특징으로 초 미세라인 이미지를 처리할 수 있는 오보텍의 특허 기술인 LSO Technology™사용하여 12um의 미세한 이미지를 구현할 수 있습니다. 생산 현장에서 검증된 오보텍 LDI 시스템은FC-BGA/FC-CSP 생산을 위하여 SAP 공법과 변형SAP 공법을 지원하면서 30um까지의 피치를 보장합니다. 고급 BGA/CSP Subtractive 생산을 위해 시간당 최대 160매의 생산능력을 제공합니다.
IC Substrates제조업체 대부분은 이미 오보텍 LDI시스템을 사용하여 필요한 고급 FC-BGA, FC-CSP, BGA/CSP 및 모듈등의 제품을 생산하고 있으며,낮은 기본비용과 높은 수율 을 달성하여 ROI(투자수익률)를 증대시키고 있습니다.
| Line Width Range (µm) | |
| Paragon™-Ultra 200 | 8µm with 20µm pitch |
| Paragon™-Ultra 100 | 12µm with 30µm pitch |
| ParagonTM Ultra 60 | 16µm with 50µm pitch |
