금속 증착

Sigma® 증착 시스템

Sigma 제품군은 기존 PVD부터 MOCVD를 아우르는 증착 기술로 100mm ~ 300mm의 웨이퍼 크기를 지원합니다. 

금속 증착 기술

  • 표준 PVD – 저지형 형상을 위한 기존의 스퍼터 모듈
  • 고급 하이필(AHF) PVD – 높은 종횡비의 형상에 증착하기 위한 이온화된 스퍼터 소스
  • C3M – 고급 라이너/보호벽을 위해 MOCVD 기술을 사용하는 거의  등각의 금속 커버리지

SPTS PVD의 장점

  • 단일 웨이퍼 처리는 일괄 처리에 비해 수율과 온웨이퍼 성능을 향상시킵니다. 
  • 전면 부식이 있는 평면 타겟
    • 재스퍼터링을 피하고 입자 오염을 줄임
    • 타겟 수명 증가
  • 일반 마그네트론이 가동 시간을 증가시켜 신속하게 타겟 변경(5분 미만)
  • 손상되기 쉬운 박형 또는 휘어진 웨이퍼를 안정적으로 취급
  • 전문 응용 분야의 경우 “초 균일성” 옵션 사용 가능
  • 긴(저온) 가스제거 응용 분야의 처리량 증가를 위한 다중 웨이퍼 가스제거기
  • 200mm 및 300mm 시스템을 위한 일반 소프트웨어(사용 용이)

PVD의 서비스가 제공되는 시장

제품 이미지:

Sigma® deposition systems

Sigma® deposition systems

The Sigma product range supports wafer sizes from 100mm to 300mm with deposition technologies covering conventional PVD through...

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