XeF2 박리 식각

Xactix® XeF2 박리 식각 시스템

제논 다이플루라이드를 사용하는 실리콘의 등방성 식각은 MEMS 소자 박리를 위한 이상적인 솔루션입니다. XeF2 는 실리콘에 대해 포토레지스트, 이산화규소, 질화규소 및 알루미늄을 포함하는 거의 모든 표준 반도체 소재보다 높은 선택성을 보여줍니다. 기상 부식제인 XeF2는 일반적으로 습식 또는 플라즈마 식각 프로세스와 관련된 수많은 문제를 방지합니다.

SPTS는 다음과 같은 Xactix® 제논 다이플루라이드 식각 시스템을 제공합니다.

Xactix® e2

Xactix® e2

The Xactix® e2 is an ideal solution for those seeking a low cost, table-top R&D xenon difluoride etching system. Key to successful research is...

상세 열람
Xactix® X4 Series™

Xactix® X4 Series™

The accelerated etch rates and superior components make the Xactix® X4 ideal for intensive R&D and pilot production. It is the leading XeF2 etch...

상세 열람
Xactix® CVE

Xactix® CVE

The CVE module is compatible with SPTS' cluster platforms, and has a unique chamber design which provides high etch rates, uniformity and efficiency....

상세 열람

Inquiry about: XeF2 Vapor Release Etch

Please provide your name
Please provide your name
Please provide your email address
Please provide your telephone number
Please provide your job title
Please provide your company name
Please enter your message
Please confirm that you have read and agree to the privacy policy

Privacy Policy

×