고급 패키징

반도체 산업이 “무어의 법칙”의 한계에 직면해 곤란을 겪고 있습니다. 치수의 확장이 더 이상 게이트 지연을 낮춰주지 못함에 따라 안정성, 성능 및 다기능 통합 성능을 향상시키는 동시에 칩 크기/높이를 줄이고 생산 비용을 낮출 수 있는 새로운 솔루션이 개발되고 있습니다.

SPTS 공정 기술은 빠르게 성장하고 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)부터 서로 다른 기능을 결합하기 위해 둘 또는 그 이상의 다이가 금속으로 채워진 TSV(실리콘 관통

전극)를 통해 수직 방향으로 스태킹되고 연결되는 가장 발전된 "3D-IC" 패키지를 아우르는 수많은 고급 패키징 체계에서 사용되고 있습니다.

SPTS는 실리콘 식각 분야에서 수십 년간 축적된 전문 지식을 활용하여, 가장 발전된 플라즈마 다이싱 솔루션을 300mm 웨이퍼용 인 DBG(Dicing Before Grind) 또는 DAG(Dicing After Grind)에제공하고 있습니다.

또한 SPTS는 몰드, 유기물, LTCC(저온 동시소성 세라믹) 및 금속을 통한 via 형성을 위한 IC 패키지 인쇄 또는 언더필 댐, Emerald™ UV 레이저 시스템을 위해 Orbotech의 탁월한 잉크젯 및 3D 인쇄 기술도 제공하고 있습니다.

고급 패키징 프로세스: