XeF2 박리 식각

Xactix® XeF2 박리 식각 시스템

제논 다이플루라이드를 사용하는 실리콘의 등방성 식각은 MEMS 소자 박리를 위한 이상적인 솔루션입니다. XeF2 는 실리콘에 대해 포토레지스트, 이산화규소, 질화규소 및 알루미늄을 포함하는 거의 모든 표준 반도체 소재보다 높은 선택성을 보여줍니다. 기상 부식제인 XeF2는 일반적으로 습식 또는 플라즈마 식각 프로세스와 관련된 수많은 문제를 방지합니다.

SPTS는 다음과 같은 Xactix® 제논 다이플루라이드 식각 시스템을 제공합니다.

Xactix® e2

Xactix® e2

Key to successful research is process flexibility and...

Read more
Xactix® X4 Series™

Xactix® X4 Series™

The Xactix® X4 Series™ is the leading XeF2 etch system for releasing MEMS devices. Its...

Read more
Xactix® CVE

Xactix® CVE

The CVE module has a unique chamber design which provides high etch rates, uniformity and efficiency. It is designed to fit...

Read more