奧寶科技慶祝 Orbotech Diamond 佳績,探討未來趨勢

2019 年 5 月 31 日

在最近於上海舉辦的 CPCA 展會上,奧寶科技慶祝其 Orbotech Diamond™直接成像 (DI) 系統在防焊市場上供應已超過 100台。 Barry Matties 採訪了奧寶科技 PCB 事業部的行銷副總裁 Meny Gantz先生,探討了 Orbotech Diamond 系統的成功因素以及未來趨勢與工業 4.0。 奧寶科技現已將事業版圖擴大至智慧工廠解決方案以及資料管理, 在其涉足的廣泛領域進行了大量的資料收集以 支援客戶日益增加的需求。

Barry Matties首先,可以請您介紹一下今天早上舉行的慶典嗎?

Meny Gantz:就在今早,我們舉辦了一場典禮來慶祝Orbotech Diamond 防焊直接成像的佳績。Orbotech Diamond 發佈以來不過幾年,現在已受到業界廣泛使用。事實上,它已是防焊 DI 市場領導者中的一員,而這也正是我們慶祝的主要原因。

Matties防焊 DI 在業界廣泛使用。成功背後的秘訣是什麼呢?

Gantz:技術日趨精密且更為複雜,傳統曝光方法已不敷使用。現今的高階產品需要高效能數位成像,而 Orbotech Diamond 正是這樣一款精確、高品質、高生產力、高良率的防焊 DI 解決方案,完全符合客戶的成本需求。

Matties評價製程優勢時,什麼是主要的考量事項?

Gantz:評價 DI 系統時的確有幾項重要因素,但其實所有因素都同樣重要。首先,品質是必須的,包含高品質防焊架橋、防焊開口以及對位。現在的基板材料組成更為複雜,因此精準對位是關鍵。

第二,產能是一個重要問題,而這也是 Orbotech Diamond 10 其中一項最明顯的優勢。我們的客戶告訴我們奧寶的解決方案是市場上速度最快的,它最重要的一項參數就是適用於多種防焊应用。基於系統的市場安裝數量證實了Orbotech Diamond 可搭配多種類型的防焊。

Matties我們也看到了噴印防焊進入市場的可能性。噴印防焊在這方面已大步提升。奧寶科技對於該技術是否有任何感興趣的方面?

Gantz:當然有。在今年稍早的 IPC APEX 展覽中,我們推出了適用於防焊的噴印技術。我們對於這項出色的技術感到非常興奮,而且已經在多個工廠獲得成功。這是我們第一次將防焊增層印刷用於生產流程中。防焊噴印可簡化數個製造程序,減少人工處理,縮短生產流程。我相信它在未來將會變成更加受到歡迎的生產工具。

Matties另一個令人感興趣的產業趨勢就是智慧工廠。顯然,奧寶科技的足跡已延伸到行業各種流程領域。針對工業 4.0,請談談您的市場策略。

Gantz:如您所說,工業 4.0 在如今的產業發展中已是不可或缺。科技日益複雜,產生的資料量也持續增長。製造商需要提升其生產視覺化才能充分利用資料。奧寶科技智慧工廠為製造商提供了一項智慧解決方案,不僅可以提供視覺化、可追蹤性、準確的資料,還能夠使生產服務最佳化等。這款解決方案架構於中央伺服器,可與所有奧寶科技設備進行通訊、蒐集資料並为客戶提供重要的可行性資訊。

Matties使用奧寶科技設備需考量的一大問題是,現在所有此類資訊必須與其他流程進行通訊。一些其他語言與標準會整合至此策略中。若您有意願的話將如何與其他方合作呢?

Gantz:PCB 工廠中正在引進工業 4.0。客戶希望藉助資料管理 PCB 製造流程的不同階段,而我們的解決方案能夠實現這一點。奧寶科技智慧工廠能夠與我們所有的解決方案進行通訊,當然,未來我們也計畫開放與第三方解決方案的通訊。

Matties這就像是尋找 PCB 標準的競賽。IPC CFX 在組裝方面有了良好的進展。但對於 PCB,特別是北美與歐洲,較小型工廠可能沒有足夠的資源像大型工廠那樣在全廠範圍內實施工業 4.0 。

Gantz:我同意你的看法。在小型工廠實施工業 4.0 需要大量的資源以及投資,而這些對於那些小型工廠而言並非易事。同時,在這一領域亞洲已經有了極為可觀的發展。身為一家全球性的公司,奧寶科技的目標不僅在於為較大型的先驅工廠開發解決方案,同時也針對較小型的 QTA 工廠準備了配套措施。

在亞洲,許多一級 PCB 製造業者已經在實施遠大的工業 4.0 增長計劃。許多我們的客戶已經將奧寶科技智慧工廠解決方案用於工業 4.0,主要是針對高階應用,例如類載板、mSAP 和軟板。透過與客戶的緊密合作,我們發現了客戶生產中的重要問題並成功開發了適用的工具,讓他們能夠與奧寶科技解決方案進行通訊,從而實施工業 4.0。

由於 PCB 工廠所產生的龐大資訊量,隨著人工智慧 (AI) 的發展,工業 4.0將扮演愈趨重要的核心角色。AI 可管理的大量資料無疑將能夠最佳化流程控制。例如,由 AI 驅動的 AOI 系統將可偵測重複性異常情況,並指示流程進行自動調整,進而改善良率。

Matties智慧工廠背後的概念是即時最佳化您的工廠,這並不是說要生產大批板子並將其傳送至 AOI 機器,而是要在線測試生產中的每一片板子並據此調整流程。奧寶是如何引入在線檢驗模式的?

Gantz:即時或近乎即時提供資訊極為重要,它是在線檢測的關鍵部分。奧寶解決方案可以根據通訊協定在短時間內提供資料,讓資料快速流通。它們會將重要的回饋即時提供給 PCB 製造商,而非在已經發生重大損害的幾天之後才發覺問題。在線模式另一個關鍵要素是資料自動化與實體自動化的結合。這表示奧寶解決方案可以處理對流程進行的變更,確保良率的提升。

Matties所以,您的意思是目前正在尋求一種輸送帶式的在線流程?也就是說,當板子從成像或濕製程出來之後,在從一個製程前往下一個製程時進行檢測而不會中斷流程?

Gantz:就目前而言,那是長年以來的產業願景。若要實現,仍有許多問題需要解決,例如危害性化學物質製程以及 PCB 工廠的一般環境。舉例來說,將 AOI 用於高階 PCB,這需要極精密的光學器件才能支援精細解析度。環境管控極為重要,因為危害性化學物質可能會影響精密光學器件,甚至是 AOI 的效能。我們正與客戶和重要的製程夥伴協同合作,共同優化這些製程。

Matties我曾經待過一家大型工廠,在那裡機器的載板方式非常驚人。它是全自動化處理,但它是針對已處理的大批板子使用的標準模式,用於好壞分類。我們該如何轉向最佳化即時製程?

Gantz:這是一個有趣的問題。不同於傳統方式,它需要以更為全面的角度來考量 AOI 站點。具體來說要變更驗證進行的方式,並將難操控的製程轉變為幾乎不需要人工處理的自動化製程且能提升良率。自動收集缺陷影像,並在離線工作站對其進行分析,可幫助製造商消除假缺陷,且無需再次觸碰板子。

大約 18 個月之前,奧寶科技發佈了帶有遠端多重影像驗證功能的這一制程解決方案。近期我們還導入了 RMIV Pro,這是 RMIV 的升級版,屬於 Ultra Dimension™ AOI 解決方案的一部分。奧寶科技的 RMIV Pro 可在檢驗的同時自動擷取缺陷影像。這些影像可透過不同光源設定來取得,且會整合至單個多色影像中,能夠讓作業員在短時間內準確地區分真假缺陷。這標誌著 AOI 站點的真正變革,實現了即時的製程最佳化。

Matties在現今的市場中,我們知道 AOI 設備確實有用。我們可以自動化 AOI 製程,但資料呢?應該如何充分利用資料?本質上,我們說的其实是一種數位工廠,接收資訊但只收集並輸出其中相關部分。因為有相當多的資料擷取點,容易造成資料的超載。對於製造商的資料收集,您認為什麼是最重要的資訊?

Gantz:如您先前提到的,因無法負荷資料的情況相當容易發生,因此必須採取一種智慧分析方式來分析真正有價值的資料而非雜訊,即具有可行性意義的製造與製程情報。製造商需要生產更加視覺化以便即時查看其站點與製程中實際發生的情況,例如缺陷分佈與影像或品質管控資料。他們需要能夠實時追蹤細化到每一單元的生產情況並獲取分析後的資料,從而更全面地瞭解全局,藉此管控生產品質與效率,最終做出更為明智果斷的決策。

Matties您認為 5G 何時能对PCB產業產生全面影響?

Gantz:5G 是一個快速成長的終端市場,且已經在某些方面造成影響,特別是需要高精確度線寬/間距的 PCB。我認為在 2020 年之後會感受到全面影響,因此目前來說,我們仍處於起步階段,且正在處理 5G 所引發的各種問題。5G 帶來的高效且快速的回應能實現網路功能與其他功能的提升,這將掀起電子業的變革並為世界開啟新的可能性,也對 PCB 製造業者提出更多需求,相應地,也是對以我們為代表的資本設備製造商的需求。

MattiesMeny,非常感謝您今日撥冗接受採訪。還有什麼是我們沒有談到但是您想要補充並與業界分享的嗎?

Gantz:對於業界來說這是一個值得期待的時刻。許多改變正在發生,其中不乏挑戰和機遇。我們將持續展望未來,開拓疆界。奧寶科技與客戶緊密合作,充分了解他們當前與未來需求,提供因應這些需求的解決方案,繼續為定義 PCB 的未來添磚加瓦。

Matties好的,非常感謝!

Gantz謝謝大家。