2018年3月19日

从幕后到台前:聚焦 AOS -

AOI 及 AOS 產品副總裁 Eran Lazar 訪談

請您先做一個簡單的自我介紹

我是 Eran Lazar,2015 年開始擔任奧寶科技 AOI 與 AOS 產品副總裁。在我們推出 Discovery 之前,也就是 2005 年,我便開始擔任應用程式工程師,如今在奧寶科技 PCB 事業部任職已經超過 13 年了。自此之後,我在 AOI 產品和PCB 事業部先後擔任過許多職務。今天,我很榮幸能領導這支非常了不起的團隊,與他們一起負責AOI 及 AOS 領域中最出色、最創新的解決方案。

個人生活方面,與妻子 Yael 結婚,育有三名女兒

AOS有哪些特別之處?

我們研發自動光學成形 也就是AOS的歷程代表了奧寶科技一直以來的發展理念。奧寶科技致力於技術方面的大力投資,特別是有利於產業發展的技術,即使無法迅速獲得投資回報 (ROI)。在過去 12,13 年間,我們投資於全新的成形及 3D 成形技術,因為我們預見了 PCB 產業的發展趨勢。我們瞭解在某個時刻,業界會往前進,使用肉眼無法看見的更加精細的線寬/間距的高密度 PCB。為了維持良率,客戶可能被迫放棄簡單的人工修復解決方案,而改用可以同時進行燒蝕以及加銅的自動成形解決方案,用來保證線路的形狀能忠於原始的 CAM 設計。

2016 年,類載板 /mSAP 成為先進智慧型手機生產的標準,這樣的需求隨之增加。由於高階PCB 的線寬/間距更加密集,並從 50µm 降至 30µm,業界已經將 AOS 視為改善良率唯一可行的方法。

沒有任何產品能和奧寶科技的 AOS,尤其是 Precise ™ 800相媲美 。奧寶科技的 AOS 採用了我們過去 10 幾年研發的獨特技術,而這也催生出品質和性能都堪稱先進的創新解決方案。即使面臨極具挑戰的情況,客戶也能獲得所需的良率。在產品發佈將近 2 年後的今天,Precise 800 及 Ultra Perfix 120S都已經成為生產製程的關鍵要素。由於其對良率的直接及顯著的影響,也成為了新產品研發製程中的一部分。

Precise 獲得了哪些認可?

Precise 廣獲客戶認可,而且也備受一些主要終端客戶 (電子產品設計師) 的讚賞。它也順利通過獨立協會 (包含 IPC) 的嚴格審查程序,這點尤其重要。  奧寶科技的 Precise 是唯一一款順利通過如此嚴苛測試的產品。我們致力於與業界合作,確保我們的解決方案可持續引領潮流並為客戶提供最佳的性能。

您對未來發展趨勢有何預測?

越來越精細、密集的線條以及在相同甚至更小的間距內放入更多資料和更多功能,是行業的大勢所趨。現在比過去更清楚的一點是,在高階HDI、汽車、軟板和 IC載板等基材可接受的損害低至 1.5µm 的高端市場中,手動修復將於未來幾年完全消失,而 AOS 将扮演關鍵角色,帶來量產所需的良率。簡言之,如果沒有 AOS,製造業可能不會具有成本效益或可行性。在所有高端市場中,AOS 已經成為一款真正的量產工具。

即使在先進封裝及擁有嵌入式晶片的嵌入式裸晶等更先進的應用中,AOS 也將成為製造程序中的一部分。那些應用很複雜且成本頗高。由於晶片最為重要且功能都圍繞晶片加以設計,因此修復的投資報酬率更大。晶片的成本可能超過 10 美元,所以在生產製程當中產生報廢會對成本造成重大影響。這是客戶決定即刻將 AOS 納入目前研發製程之生產工具時的重要因素。在此階段將 AOS 列入考量並仰賴它提升良率,量產目標才可實現。

我相信在未來 2 到 4 年內,AOS 市場的發展會隨著線宽/間距密度提升這一大趨勢而更加蓬勃,而每個客戶擁有的 AOS 解決方案平均數量也會大幅增加。

您最近面臨的主要挑戰之一是什麼?

我面臨的主要挑戰,同時也是业內最重大的挑戰,就是如何改造 AOI 等成熟穩定市場中的產品,以及為客戶提供真正的附加價值。2017 年,我們推出了 Ultra Dimension,它的發佈使市場和客戶的態度發生了實質性轉變,改變了 AOI 的作業流程,大幅降低了整體擁有成本 (TCO)。

目前,Ultra Dimension 解決方案已經在多個量產現場安裝並成功運行。不到半年的時間內,我們售出了數十套 Ultra Dimension 解決方案,而客戶們對此產品的關切程度也持續提升。我們還推出了全新的AOI作業流程,可以直接連接 AOI 及 AOS並應用於工業 4.0 ,這一概念使我們獲得了更大的成果。

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