防焊

採用 LSO 技術對防焊層進行成像的 DI 系統

作為 PCB 圖案數位成像 (DI) 領域的全球領導者,奧寶科技現在推出適用於防焊層的大批量、高產能、高精度 DI 解決方案,可以提供最佳的成像品質和均勻度。
 
這些強大的系統適用於各種材料和應用,可以提升良率和產能,同時降低整體擁有成本 (TCO)。
Orbotech Diamond™ Series

Orbotech Diamond™ Series

Mass-production, high-capacity, direct imaging solution for a wide variety of solder mask...

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