UV鐳射鑽孔系統

奧寶科技的 UV 雷射鑽孔系列讓高階紫外線鑽孔效能達到了一個全新的領域,可以滿足目前最具挑戰性的 IC 基板和封裝應用的需求。這一獨特的 UV 雷射鑽孔解決方案系列配備奧寶科技獨創的 Multi-Path Technology™,可以帶來第一流的高產能、高精度鑽孔。

若要深入瞭解奧寶科技的 Emerald™ 160 系列,請按下面的產品影像。

UV鐳射鑽孔系統

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Orbotech的UV鐳射鑽孔系統爲挑戰IC載板和柔板提供了壹個新的性能水平。...

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