Orbotech Ultra Dimension™

奧寶科技的 Ultra Dimension™ 是能夠徹底變革 AOI 工作流程的四合一 AOI 解決方案。Ultra Dimension 利用奧寶科技獨特的 Triple Vision Technology™ 及 Magic Technology™,可以讓進階 PCB 製造商徹底檢修其 AOI 室,並且將其整體擁有成本 (TCO) 降低最多 35%。Ultra Dimension 將線路檢測、雷射通孔檢測、遠端多影像驗證 (RMIV) 及二維測量四個領先業界的系統整合為一個突破性解決方案,可以幫助先進電子設備製造商顯著提升品質與良率,降低其運營成本。

 
四合一優勢
 
線路檢測及雷射通孔 (LV) 檢測
  • 一次掃描即可實現線路及雷射通孔檢測
  • 具備在一次掃描中檢測各種應用及材料的彈性
  • 顯著減少誤報,無需使用不檢區
  • 適用於所有雷射孔生產階段的專屬檢測通道
 
二維測量
 
  • 同時測量上幅和下幅導體寬度的獨特能力,確保更高的可靠性及嚴格的阻抗控制
  • 大幅縮短二維測量週期時間
  • 採用數位流程實現追蹤及資料分析
 
二維測量
  • 同時測量上幅和下幅導體寬度的獨特能力,確保更高的可靠性及嚴格的阻抗控制
  • 大幅縮短二維測量週期時間
  • 採用數位流程實現追蹤及資料分析
 
適用於先進 PCB 生產: 
  • SLP (類載板 PCB)
  • mSAP (進階版半加成製程)
  • 先進 HDI
  • 先進軟板
  • IC 基板

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