1. Semiconductor - SPTS

    產品 SPTS 供應的半導體晶圓加工系統適用於量產、研發及試驗型生產環境,而且可以在許多晶圓處理平台上使用。所服務的
  2. Semiconductor Devices - SPTS

    Orbotech systems are involved in the production of virtually every electronic device in the world. Advanced Wafer Processing Solutions for Semiconductor and Microelectronics Manufacturing SPTS Technologies 為全球領先的半導體和微電子裝置製造商提供先進的晶
  3. APCVD

    APCVD 根据与 SPP Technologies, Ltd. 签订的协议,SPTS 为基于 SiH4 或 TEOS 的电介质的常压 CVD 提供解决方案。这些 APCVD 产品系列基于荣获专利的 Watkins Johnson (WJ
  4. Vertical Batch Furnaces

    LPCVD/擴散   根據與 SPP Technologies, Ltd. 所簽訂的協議,SPTS 為其提供各種大批量直立型爐管。我們可以提供經原廠認證的全新再製造系統以
  5. 單晶圓平台

    單晶圓平台 為了滿足批量製造、試驗生產及研發應用的需求,SPTS 可以在許多晶圓處理平台方案上提供其蝕刻及沉積制程
  6. PECVD

    PECVD Delta® 沈積系統 SPTS 的 Delta PECVD 系統適用於 MEMS、複合(III-V)半導體及先進封裝領域內的各種應用   重要優勢 支援 75mm 至 300mm 的晶圓尺寸
  7. 金屬沈積

    適用於先進襯墊/阻障的 MOCVD 技術實現幾乎同形狀的金屬覆蓋 SPTS PVD 的優勢 與分批加工相比,單晶圓加工可以提升良率及晶
  8. XeF2 Vapor Release Etch

    比。XeF2 作為氣相蝕刻劑,可以避免通常與濕式或電漿蝕刻制程相關聯的許多問題。    SPTS 提供下列 Xactix® 二氟化氙蝕刻系統: e2 X4 CVE
  9. HF 釋放式蝕刻

    HF 釋放式蝕刻 Primaxx® 蝕刻系統 SPTS 提供最廣泛的乾燥 HF 氣相釋放式蝕刻產品,從適用於研發的實驗室系統到適合量產的多腔
  10. Plasma Dicing

    可以處理300mm的晶圓。 Mosaic 使用的平台以適用於 Omega、Sigma 及 Delta 產品的 SPTS 現有系列的平台為基礎。 • Rapier-S/Rapier-300S 系統 Rapier DRIE 產品線的一項