SPTS Technologies 為全球領先的半導體和微電子裝置製造商提供先進的晶圓加工解決方案。我們為電子產品創造無限可能。

SPTS 擁有 40 多年的晶圓加工經驗,能夠提供矽層蝕刻、介電質蝕刻、乾式釋放蝕刻、PVD、PECVD、MOCVD 及 MVD® 等各種領先業界的解決方案。 

我們的終端市場應用程式包含先進封裝、MEMS、高速 RF IC、功率半導體裝置和 LED 製造。

我們瞭解今日量產裝置製造商以及未來科技研發人員的需求。我們的產品與技術團隊努力突破所有關鍵流程的限制,幫助我們的客戶斬獲成功。

SPTS Horizon 2020