金屬沈積

Sigma® 沈積系統

Sigma 產品系列採用涵蓋傳統 PVD 至 MOCVD 等的各種沉積技術,支援從 100mm 至 300mm 的晶圓尺寸 

金屬沈積技術

  • 標準 PVD – 適用於低表層結構特徵的傳統濺鍍膜組
  • 高階 Hi-Fill (AHF) PVD – 適用於沉積至高深寬比特徵的離子濺鍍來源
  • C3M – 使用適用於先進襯墊/阻障的 MOCVD 技術實現幾乎同形狀的金屬覆蓋

SPTS PVD 的優勢

  • 與分批加工相比,單晶圓加工可以提升良率及晶圓上性能。 
  • 採用全面腐蝕的平面靶材
    • 避免返濺鍍、減少顆粒污染
    • 延長目標壽命
  • 迅速靶材更換(少於 5 分鐘),且常見的磁控管會提升正常生產時間
  • 可靠地處理脆弱、薄化或彎曲的晶圓
  • 「超級均勻性」選項適用於專業應用
  • 多晶圓濕氣驅除可以提升長時間 (在低溫制程時) 濕氣驅除應用的產量
  • 適用於 200mm 及 300mm 系統的常見軟體 - 操作簡易

PVD 服務的市場

Sigma® deposition systems

Sigma® deposition systems

The Sigma product range supports wafer sizes from 100mm to 300mm with deposition technologies covering conventional PVD through...

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