單晶圓平台

為了滿足批量製造、試驗生產及研發應用的需求,SPTS 可以在許多晶圓處理平台方案上提供其蝕刻及沉積制程技術:

       
fxP
最多支援 6 個制程模組的 8 面叢集系統,可以實現最佳產能、可用性及產量。可作為帶兼容

SMIF 機器人的真空晶圓盒的 4 – 8” 系統,或作為帶整合式 EFEM 的 8 - 12” 系統。


   

c2L
c2L 是適用於 3 – 8” 晶圓的較小型生產系統,可支援最多 3 個工藝模組以實現生產彈性及控制能力。c2L 採用符合業界標準的機器人及 VCE 晶圓盒,可以搭配 SMIF 使用。 LPX

LPX 平台可利用 SPTS 蝕刻或沉積電漿來源來組合手動加載的單晶圓真空負載互鎖,以產生適用於少量或研發應用的低成本平台。

 

fxP® Platform

fxP® Platform

The fxP® is an 8-sided cluster system supporting up to 6 process modules for the ultimate in throughput, availability...

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c2L Platform

c2L Platform

The c2L is an cost-effective cluster platform for low volume  or pilot production. It supports up to 3 process modules...

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LPX Platform

LPX Platform

The LPX platform combines a manually-loaded, single wafer vacuum load-lock with SPTS etch or deposition plasma...

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