產品

SPTS 供應的半導體晶圓加工系統適用於量產、研發及試驗型生產環境,而且可以在許多晶圓處理平台上使用。所服務的市場包含先進封裝、MEMS、LED、功率半導體和高速 RF-IC。

提供的技術及制程解決方案包含:

 單晶圓平台

SPTS 的 ICP、DRIE、PECVD、PVD 及 MOCVD 模組適用於 3 種晶圓處理平台:

  • fxP® - 100 至 300mm 晶圓尺寸。支援蝕刻、PVD、PECVD、MOCVD 及 HF 釋放式模組
  • c2L® - 3" 至 200mm 晶圓尺寸。支援蝕刻、PVD、PECVD、MOCVD 及 HF 釋放式模組
  • LPX - 3" 至 200mm 晶圓尺寸。僅支援蝕刻及 PECVD 模組

按一下此處以瞭解詳細資訊
 

Plasma Etch

Plasma Etch

Omega® 蝕刻系統 SPTS 針對 MEMS、先進封裝、LED、高速 RF IC 及功率半導體領域的多種應用程式提供先進的蝕刻技術。   蝕刻技術

Plasma Dicing

Plasma Dicing

適用於電漿切割的 Mosaic™ 系統 採用深層反應式離子蝕刻 (DRIE)...

Mosaic™ system for plasma dicing
HF 釋放式蝕刻

HF 釋放式蝕刻

Primaxx® 蝕刻系統 SPTS 提供最廣泛的乾燥 HF...

XeF2 Vapor Release Etch

XeF2 Vapor Release Etch

  Xactix® XeF2 釋放式蝕刻系統 使用二氟化氙对矽進行等向性蝕刻是釋放 MEMS 裝置的理想解決方案。XeF2...

金屬沈積

金屬沈積

Sigma 產品系列採用涵蓋傳統 PVD 至 MOCVD 等的各種沉積技術,支援從 100mm 至 300mm 的晶圓尺寸  標準...

Sigma® deposition systems
Molecular Vapor Deposition  (MVD®)

Molecular Vapor Deposition (MVD®)

MVD® 採用適用於製造應用的高度可生產性氣相沉積法替代方案取代傳統的液態塗層制程。 受益於 MVD®...

PECVD

PECVD

SPTS 的 Delta PECVD 系統適用於 MEMS、複合(III-V)半導體及先進封裝領域內的各種應用   支援 75mm 至 300mm...

Delta® PECVD
單晶圓平台

單晶圓平台

單晶圓平台 為了滿足批量製造、試驗生產及研發應用的需求,SPTS 可以在許多晶圓處理平台方案上提供其蝕刻及沉積制程技術:         fxP

Thermal Products

Thermal Products

Under agreement with SPP Technologies Ltd (SPT), SPTS offers a range of large batch vertical furnaces (LPCVD), and APCVD systems.  We are able to offer both new and...

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