先進封裝

由於半導體產業需要與摩爾定律 (Moore’s Law) 的限制鬥爭,以及維度分析不再提供較低的閘門延遲,人們正在開發新的解決方案以減少晶片尺寸/厚度與降低生產成本,同時提高可靠性、效能與多功能整合程度。

SPTS 制程技術可用於包括迅速發展的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 和最先進的“3D-IC”封裝領域在內的許多先進封裝架構之中,其中會堆疊兩個或更多可能用於不同功能的芯片,並以垂直方向與填滿金屬的直通矽晶穿孔 (TSV) 連接。

SPTS 利用我們數十年矽蝕刻的豐富經驗,可針對直徑高達 300mm 的晶圓的研磨前切割 (DBG)

研磨後切割 (DAG) 提供最先進的電漿切割解決方案。

SPTS 也可針對 IC 封裝標記抑制底部填充及 Emerald™ UV 雷射系統提供奧寶科技領先業界的噴墨及 3D 打印技術,從而透過模具、有機物、低溫共燒陶瓷 (LTCC) 及金屬實現通孔成形。

先進封裝工藝: