HF 釋放式蝕刻

Primaxx® 蝕刻系統

SPTS 提供最廣泛的乾燥 HF 氣相釋放式蝕刻產品,從適用於研發的實驗室系統到適合量產的多腔室叢集机台,無所不包。領先業界的 Primaxx® HF 氣相蝕刻釋放技術可用於移除氧化矽犧牲層,主要作用是釋放 MEMS 裝置中的矽微結構。

專屬的乾式工藝可以避免所釋放活動零件的黏滯作用,並且避免對精緻結構造成毀損 – 這些都是傳統濕式工藝技術的常見問題。

在縮減壓力並升高溫度的情況下,結合無水 HF 氣相及酒精氣相以提供廣泛、穩定的制程窗口,可以應對不同的氧化物及厚度,同時還能維持對 MEMS 設計中其他常見材料的高選擇比,包括外露的鋁/合金特徵,例如鏡子及焊墊。

產品範圍

Primaxx® Monarch300

Primaxx® Monarch300

The Primaxx® Monarch300 is a fully...

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Primaxx® Monarch 25

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The Monarch25 25-wafer batch process module is designed for...

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Primaxx® Monarch 3

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This compact module includes a three-wafer process chamber, and...

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Primaxx® uEtch

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Fully integrated,...

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