奥宝科技庆祝 Orbotech Diamond 佳绩，探讨未来趋势
2019年 5 月 31 日
在最近于上海举办的 CPCA 展会上，奥宝科技庆祝其 Orbotech Diamond™直接成像 (DI) 系统在防焊市场上供应已超过 100台。Barry Matties 采访了奥宝科技 PCB 事业部的市场副总裁 Meny Gantz先生，探讨了 Orbotech Diamond 系统的成功因素以及未来趋势与工业 4.0。奥宝科技现已将事业版图扩大至智能工厂解决方案以及数据管理，在其涉足的广泛领域进行了大量的数据收集以支持客户日益增加的需求。
Barry Matties：首先，可以请您介绍一下今天早上举行的庆典吗？
Meny Gantz：就在今早，我们举办了一场典礼来庆祝Orbotech Diamond 防焊直接成像的佳绩。 Orbotech Diamond 发布以来不过几年，现在已受到业界广泛使用。 事实上，它已是防焊 DI 市场领导者中的一员，而这也正是我们庆祝的主要原因。
Matties：防焊 DI 在业界广泛使用。成功背后的秘诀是什么呢？
Gantz：技术日趋精密且更为复杂，传统曝光方法已不敷使用。 现今的高阶产品需要高效能数字成像，而 Orbotech Diamond 正是这样一款精确、高质量、高生产力、高良率的防焊DI解决方案，完全符合客户的成本需求。
Matties：评价制程优势时，什么是主要的考虑事项？
Gantz：评价 DI 系统时的确有几项重要因素，但其实所有因素都同样重要。 首先，质量是必须的，包含高质量防焊架桥、防焊开口以及对位。 现在的基板材料组成更为复杂，因此精准对位是关键。
第二，产能是一个重要问题，而这也是 Orbotech Diamond 10 其中一项最明显的优势。我们的客户告诉我们奥宝的解决方案是市场上速度最快的，它最重要的一项参数就是适用于多种防焊应用。 基于系统的市场安装数量证实了Orbotech Diamond 可搭配多种类型的防焊。
Matties：我们也看到了喷印防焊进入市场的可能性。 喷印防焊在这方面已大步提升。 奥宝科技对于该技术是否有任何感兴趣的方面？
Gantz：当然有。 在今年稍早的 IPC APEX 展览中，我们推出了适用于防焊的喷印技术。 我们对于这项出色的技术感到非常兴奋，而且已经在多个工厂获得成功。 这是我们第一次将防焊增层印刷用于生产流程中。 防焊喷印可简化数个制造程序，减少人工处理，缩短生产流程。 我相信它在未来将会变成更加受到欢迎的生产工具。
Matties：另一个令人感兴趣的产业趋势就是智能工厂。 显然，奥宝科技的足迹已延伸到行业各种流程领域。 针对工业 4.0，请谈谈您的市场策略。
Gantz：如您所说，工业 4.0 在如今的产业发展中已是不可或缺。 科技日益复杂，产生的数据量也持续增长。 制造商需要提升其生产可视化才能充分利用数据。 奥宝科技智能工厂为制造商提供了一项智能解决方案，不仅可以提供可视化、可追踪性、准确的数据，还能够使生产服务优化等。 这款解决方案基于中央服务器，可与所有奥宝科技设备进行通讯、搜集数据并为客户提供重要的 可行性信息。
Matties：使用奥宝科技设备需考虑的一大问题是，现在所有此类信息必须与其他流程进行通讯。 一些其他语言与标准会整合到此策略中。若您有意愿的话将如何与其他方合作呢？
Gantz：PCB 工厂中正在引进工业 4.0。客户希望借助数据管理 PCB 制造流程的不同阶段，而我们的解决方案能够实现这一点。奥宝科技智能工厂能够与我们所有的解决方案进行通讯，当然，未来我们也计划开放与第三方解决方案的通讯。
Matties：这就像是寻找 PCB 标准的竞赛。 IPC CFX 在组装方面有了良好的进展。 但对于 PCB，特别是北美与欧洲，较小型工厂可能没有足够的资源像大型工厂那样在全厂范围内实施工业 4.0 。
Gantz：我同意你的看法。 在小型工厂实施工业 4.0 需要大量的资源以及投资，而这些对于那些小型工厂而言并非易事。 同时，在这一领域亚洲已经有了极为可观的发展。 身为一家全球性的公司，奥宝科技的目标不仅在于为较大型的先驱工厂开发解决方案，同时也针对较小型的 QTA 工厂准备了配套措施。
在亚洲，许多一级 PCB 制造业者已经在实施远大的工业 4.0 增长计划。 许多我们的客户已经将奥宝科技智能工厂解决方案用于工业 4.0，主要是针对高阶应用，例如类载板、mSAP 和软板。 透过与客户的紧密合作，我们发现了客户生产中的重要问题并成功开发了适用的工具，让他们能够与奥宝科技解决方案进行通讯 ，从而实施工业 4.0。
由于PCB 工厂所产生的庞大信息量，随着人工智能 (AI) 的发展，工业 4.0 将扮演越来越重要的核心角色。 AI 可管理的大量数据无疑将能够优化流程控制。 例如，由 AI 驱动的 AOI 系统将可侦测重复性异常情况，并指示流程进行自动调整，进而改善良率。
Matties：智能工厂背后的概念是实时优化您的工厂，这并不是说要生产大批板子并将其传送至 AOI 机器，而是要在线测试生产中的每一片板子并据此调整流程。 奥宝是如何引入在线检验模式的？
Gantz：实时或近乎实时提供信息极为重要，它是在线检测的关键部分。奥宝解决方案可以根据通讯协议在短时间内提供数据，让数据快速流通。它们会将重要的回馈实时提供给 PCB 制造商，而非在已经发生重大损害的几天之后才发觉问题。 在线模式另一个关键要素是数据自动化与实体自动化的结合。这表示奥宝解决方案可以处理对流程进行的变更，确保良率的提升。
Matties：所以，您的意思是目前正在寻求一种输送带式的在线流程？ 也就是说，当板子从成像或湿制程出来之后，在从一个制程前往下一个制程时进行检测而不会中断流程？
Gantz：就目前而言，那是长年以来的产业愿景。 若要实现，仍有许多问题需要解决，例如危害性化学物质制程以及 PCB 工厂的一般环境。 举例来说，将 AOI 用于高阶 PCB，这需要极精密的光学器件才能支持精细分辨率。 环境管控极为重要，因为危害性化学物质可能会影响精密光学器件，甚至是 AOI 的效能。 我们正与客户和重要的制程伙伴协同合作，共同优化这些制程。
Matties：我曾经待过一家大型工厂，在那里机器的载板方式非常惊人。 它是全自动化处理，但它是针对已处理的大批板子使用的标准模式，用于好坏分类。 我们该如何转向优化实时制程？
Gantz：这是一个有趣的问题。 不同于传统方式，它需要以更为全面的角度来考虑 AOI 站点。 具体来说要变更验证进行的方式，并将难操控的制程转变为几乎不需要人工处理的自动化制程且能提升良率。 自动收集缺陷影像，并在离线工作站对其进行分析，可帮助制造商消除假缺陷，且无需再次触碰板子。
大约 18 个月之前，奥宝科技发布了带有远程多重影像验证功能的这一制程解决方案。 近期我们还导入了 RMIV Pro，这是 RMIV 的升级版，属于 Ultra Dimension™ AOI 解决方案的一部分。 奥宝科技的 RMIV Pro 可在检验的同时自动撷取缺陷影像。 这些影像可通过不同光源设定来取得，且会整合至单个多色影像中，能够让作业员在短时间内准确地区分真假缺陷。 这标志着 AOI 站点的真正变革，实现了实时的制程优化。
Matties：在现今的市场中，我们知道 AOI 设备确实有用。 我们可以自动化 AOI 制程，但数据呢？ 应该如何充分利用数据？ 本质上，我们说的其实是一种数字工厂，接收信息但只收集并输出其中相关部分。 因为有相当多的数据撷取点，容易造成数据的超载。 对于制造商的数据收集，您认为什么是最重要的信息？
Gantz：如您先前提到的，因无法负荷数据的情况相当容易发生，因此必须采取一种智能分析方式来分析真正有价值的数据而非无关数据， 即具有可行性意义的制造与制程情报。 制造商需要生产更加可视化以便实时查看其站点与制程中实际发生的情况，例如缺陷分布与影像或质量管控数据。 他们需要能够实时追踪细化到每一单元的生产情况并获取分析后的数据，从而更全面地了解全局，借此管控生产质量与效率，最终做出更为明智果断的决策。
Matties：您认为 5G 何时能对PCB产业产生全面影响？
Gantz：5G 是一个快速成长的终端市场，且已经在某些方面造成影响，特别是需要高精确度线宽/间距的 PCB。 我认为在 2020 年之后会感受到全面影响，因此目前来说，我们仍处于起步阶段，且正在处理 5G 所引发的各种问题。 5G 带来的高效且快速的响应能实现网络功能与其他功能的提升，这将掀起电子业的变革并为世界开启新的可能性，也对 PCB 制造业者提出更多需求，相应地，也是对以我们为代表的资本设备制造商的需求。
Matties：Meny，非常感谢您今日拨冗接受采访。 还有什么是我们没有谈到但是您想要补充并与业界分享的吗？
Gantz：对于业界来说这是一个值得期待的时刻。 许多改变正在发生，其中不乏挑战和机遇。 我们将持续展望未来，开拓疆界。 奥宝科技与客户紧密合作，充分了解他们当前与未来需求，提供应对这些需求的解决方案，继续为定义 PCB 的未来添砖加瓦。
Matties：好的，非常感谢！
Gantz：谢谢大家。
