Orbotech Ultra Dimension®

奥宝科技 Ultra Dimension® 是能够彻底变革 AOI 工作流程的四合一 AOI 解决方案。Ultra Dimension® 利用奥宝科技独特的 Triple Vision Technology™ 及 Magic Technology™,可以让先进 PCB 制造商彻底检修其 AOI 流程,并且将其整体拥有成本 (TCO) 降低最多 35%。Ultra Dimension 将线路检测、激光通孔检测、远程多影像验证 (RMIV) 及二维测量四个领先业界的系统整合为一个突破性解决方案,可以帮助先进电子设备制造商显著提升质量与良率,降低其运营成本。

四合一优势
 
线路检测及激光通孔 (LV) 检测
  • 一次扫描即可实现线路及激光通孔检测
  • 具备在一次扫描中检测各种应用及材料的弹性
  • 显著减少误报,无需使用不检区
  • 适用于所有激光通孔生产阶段的专属检测通道
 
二维测量
  • 同时测量上幅和下幅导体宽度的独特能力,确保更高的可靠性及严格的阻抗控制
  • 大幅缩短二维测量周期时间
  • 采用数字化流程实现追踪及数据分析
 
二维测量
  • 同时测量上幅和下幅导体宽度的独特能力,确保更高的可靠性及严格的阻抗控制
  • 大幅缩短二维测量周期时间
  • 采用数字化流程实现追踪及数据分析
 
适用于先进 PCB 生产: 
  • SLP(类載板 PCB)
  • mSAP(修改半累加性过程)
  • 先进 HDI
  • 先进软板
  • IC 基板

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