Orbotech Ultra Dimension®
奥宝科技 Ultra Dimension® 是能够彻底变革 AOI 工作流程的四合一 AOI 解决方案。Ultra Dimension® 利用奥宝科技独特的 Triple Vision Technology™ 及 Magic Technology™，可以让先进 PCB 制造商彻底检修其 AOI 流程，并且将其整体拥有成本 (TCO) 降低最多 35%。Ultra Dimension 将线路检测、激光通孔检测、远程多影像验证 (RMIV) 及二维测量四个领先业界的系统整合为一个突破性解决方案，可以帮助先进电子设备制造商显著提升质量与良率，降低其运营成本。
四合一优势
线路检测及激光通孔 (LV) 检测
- 一次扫描即可实现线路及激光通孔检测
- 具备在一次扫描中检测各种应用及材料的弹性
- 显著减少误报，无需使用不检区
- 适用于所有激光通孔生产阶段的专属检测通道
二维测量
- 同时测量上幅和下幅导体宽度的独特能力，确保更高的可靠性及严格的阻抗控制
- 大幅缩短二维测量周期时间
- 采用数字化流程实现追踪及数据分析
二维测量
- 同时测量上幅和下幅导体宽度的独特能力，确保更高的可靠性及严格的阻抗控制
- 大幅缩短二维测量周期时间
- 采用数字化流程实现追踪及数据分析
适用于先进 PCB 生产：
- SLP（类載板 PCB）
- mSAP（修改半累加性过程）
- 先进 HDI
- 先进软板
- IC 基板
