1. Vertical Batch Furnaces

    LPCVD/扩散 根据与 SPP Technologies, Ltd. 签订的协议,SPTS 为其客户提供一系列立式熔炉管。我们能够提供全新设备和经工厂认证的翻新改造
  2. 单片式晶圆处理平台

    单片式晶圆处理平台 为满足批量生产、试生产和研发应用的需求,SPTS 在一系列可供选择的晶圆处理平台上提供多种蚀刻
  3. PECVD

    PECVD Delta® 沉积系统 SPTS 的 Delta PECVD 系统可用于 MEMS、化合物半导体和先进封装中的广泛应用   主要优势: o 晶圆尺寸支持从 75mm 至 300mm o 径
  4. Metal Deposition

    术,实现一致性优异的金属覆盖率,适用于先进的衬层/阻挡层 SPTS PVD 的优势 与批式腔体相比,单片式的晶圆加工可提高良率
  5. XeF2 Vapor Release Etch

    为气相蚀刻剂,XeF2 可避免与湿法或等离子蚀刻工艺相关的许多常见问题。 SPTS 提供以下 Xactix® 二氟化氙(XeF2)干法蚀刻系统: e2 X4 CVE
  6. HF 释放蚀刻

    HF 释放蚀刻 Primaxx® 蚀刻系统 从用于研发的实验室系统到用于大批量生产的多腔集群工具,SPTS 提供范围最广泛的干燥 HF 蒸汽
  7. Omega® Synapse™

    方向性,减少副产品“堵塞”。 与 Versalis 兼容 – 可与 Versalis 集群平台上的不同 SPTS 蚀刻和沉积模块完全集成 材料包括...... SiO2(包括 >100 µm 的深层氧
  8. APCVD

    APCVD 根据与 SPP Technologies, Ltd. 签订的协议,SPTS 为基于 SiH4 或 TEOS 的电介质的常压 CVD 提供解决方案。这些 APCVD 产品系列基于荣获专利的 Watkins Johnson (WJ
  9. Mosaic™ System for Plasma Dicing

    生产。较大的 Rapier-300S工艺 模块可用于300mm 框架晶圆。 Mosaic 平台是基于SPTS现有 平台系列的Omega、Sigma 和 Delta 产品。 Rapier-S/Rapier-300S工艺模块是 Rapier DRIE
  10. PECVD

    PECVD MEMS 应用需要使用广泛的介电质薄膜类型,而且随着 MEMS器件变得越来越复杂,其要求也更加严格。SPTS 的 PECVD工艺腔体可以提