单片式晶圆处理平台

为满足批量生产、试生产和研发应用的需求,SPTS 在一系列可供选择的晶圆处理平台上提供多种蚀刻与沉积工艺技术:
 
 
 
fxP
8 个侧面的集群系统支持最多 6 个工艺模块,可实现产能、利用率和生产力的最大化。提供带有真空晶周/花篮(可与 SMIF 兼容)的 4" 至 8" 系统,或者提供带有集成 EFEM 的 8" 至 12" 系统。
 
 
 
 
c2L                                                                                                                     
c2L 适用于小型量产,兼容 3" 至 8" 晶圆,支持最多 3
个工艺模块,可实现灵活性和有效控制。c2L 使用行业
标准机器手臂和 VCE 晶周/花篮,作为一个选项,也可配备 SMIF。
 
LPX
LPX 平台集手动装载及单片晶
圆真空装载于一体,锁定与 适
用SPTS 蚀刻或沉积等离子体
源工艺,形成小批量或研发应用
的低成本平台。
fxP® Platform

fxP® Platform

The fxP® is an 8-sided cluster system supporting up to 6 process modules for the ultimate in throughput, availability...

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c2L Platform

c2L Platform

The c2L is an cost-effective cluster platform for low volume  or pilot production. It supports up to 3 process modules...

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LPX Platform

LPX Platform

The LPX platform combines a manually-loaded, single wafer vacuum load-lock with SPTS etch or deposition plasma...

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