Xactix® e2
Key to successful research is process flexibility and...
XeF2 干法释放蚀刻
Xactix® XeF2 干法释放蚀刻系统
使用二氟化氙对硅进行等向性蚀刻是释放 MEMS器件的理想解决方案。在XeF2干法释放硅的过程中，XeF2对几乎所有的标准半导体材料（包括光刻胶、二氧化硅、氮化硅和铝）具有高选择性。作为气相蚀刻剂，XeF2 可避免与湿法或等离子蚀刻工艺相关的许多常见问题。
SPTS 提供以下 Xactix® 二氟化氙（XeF2）干法蚀刻系统：
Xactix® X4 Series™
The Xactix® X4 Series™ is the leading XeF2 etch system for releasing MEMS devices. Its...
Xactix® CVE
The CVE module has a unique chamber design which provides high etch rates, uniformity and efficiency. It is designed to fit...