先进封装

由于半导体产业挣扎于“摩尔定律”的限制,维度分析不再提供较低的门延迟,人们正在开发新型解决方案,以期降低芯片尺寸/高度、削减生产成本,同时提高可靠性、性能和多功能集成度。

SPTS 工艺技术广泛用于许多先进封装方案,包括快速发展的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 到最先进的“3D-IC”封装等,在该封装中,两个或更多可能用于不同功能的裸片堆叠在一起,采用硅穿孔技术 (TSV) 垂直相连,并以金属进行填充。

SPTS 利用我们在硅蚀刻领域的数十年专业技能,针对直径达 300mm 的晶圆的研磨前切割 (DBG) 或研磨后切割 (DAG) 提供最先进的等离子切割解决方案。

同时,SPTS 还为 IC 封装标记或下填充坝提供奥宝领先的喷墨和 3D 打印技术,并通过模具、有机物、低温共烧陶瓷 (LTCC) 和金属为通孔成形提供 Emerald™ 紫外激光系统。

先进封装工艺:

硅穿孔和通孔露出
等离子切割
喷墨打印
LPCVD/扩散
PECVD
PVD