蒸汽释放蚀刻

利用 HFXeF2 的干燥蒸汽蚀刻可用于以等向性蚀刻的方式去除受到破坏的硅或氧化层,以释放弯曲部分或其他 MEMS 设备,同时提高选择性,且不粘滞。这将提供涵盖各种蚀刻速率的受控且无残留的蚀刻。

蒸汽释放技术的关键应用包括惯性传感器、镜阵列、共振器、RF MEMS、微致动器和麦克风。

SPTS 干燥蒸汽释放的好处

  • 消除粘滞
  • 对各种设备和掩膜材料的腐蚀性低
  • 可重复的稳定性能,且工艺窗口宽泛
  • 与多种金属相容,尤其是不受保护的铝 (Al) 镜和焊盘
  • 没有复杂的废物管理问题,占地面积小,无工艺耗材
  • 与湿式工作台技术相比,拥有成本低
  • 降压操作可保持蚀刻副产品处于气相中,确保对金属的高选择性和最大特征渗透

释放的硅镜

(Fraunhofer IPMS 供图)

 

释放的薄硅线波导管 (日本东北大学 Hane/Kanamorti 实验室 Kanamori 副教授供图)