RF-IC

基于 GaAs 的复合半导体电子设备是实现高速无线通信的基础。

由于无线通信系统的巨大增长,GaAs 的使用也在逐年提高。由于硅元件面临自身的物理限制,复合半导体行产业开始寻求生产新一代的设备器件和集成解决方案。SPTS 为各种复合半导体材料提供蚀刻和沉积工艺。

RF-IC 设备工艺: