金属沉积

Sigma® 金属沉积系统
 
Sigma 产品系列支持 100mm 至 300mm 的晶圆尺寸,沉积技术覆盖了传统 的PVD 到 MOCVD 工艺。
 
金属沉积技术
  • 标准 PVD – 传统溅镀模块,适合填空能力要求不高的特征图形
  • 高级 Hi-Fill (AHF) PVD – 电离溅镀源,适合沉积到高深宽比的特征图形
  • C3M – 使用 MOCVD 技术,实现一致性优异的金属覆盖率,适用于先进的衬层/阻挡层
SPTS PVD 的优势
  • 与批式腔体相比,单片式的晶圆加工可提高良率和晶圆性能 
  • 具有全断面腐蚀的平面靶材
    • 可避免重新溅镀,减少颗粒污染
    • 提高靶材寿命
  • 快速更换靶材(少于 5 分钟),且通用的磁控管可提高正常运行时间
  • 以可靠的方式处理易碎、细薄或弯曲的晶圆
  • “超级均匀性”选项可用于专业应用
  • 对于长时间(低温)除气应用,多片式的晶圆除气选项可提高产量
  • 适合 200mm 和 300mm 系统的通用软件 - 简单易用
PVD 服务的市场
 
产品图像:
Sigma® Deposition Systems

Sigma® Deposition Systems

The Sigma product range supports wafer sizes from 100mm to 300mm with deposition...

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