XeF2 干法释放蚀刻

Xactix® XeF2 干法释放蚀刻系统

使用二氟化氙对硅进行等向性蚀刻是释放 MEMS器件的理想解决方案。在XeF2干法释放硅的过程中,XeF2对几乎所有的标准半导体材料(包括光刻胶、二氧化硅、氮化硅和铝)具有高选择性。作为气相蚀刻剂,XeF2 可避免与湿法或等离子蚀刻工艺相关的许多常见问题。

SPTS 提供以下 Xactix® 二氟化氙(XeF2)干法蚀刻系统:

Xactix® e2

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Key to successful research is process flexibility and...

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Xactix® X4 Series™

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Xactix® CVE

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The CVE module has a unique chamber design which provides high etch rates, uniformity and efficiency. It is designed to fit...

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